No.526 電子機器の梱包落下衝撃解析 陵落下1 (エッジ落下1)

緩衝材としてEPS50倍の発泡材を使用した電子機器製品の梱包落下衝撃解析の例を示します。落下姿勢は全部で7パターンあり,ここでは陵落下の例を示します。

Keywords: Foamed material, Tetrahedron elements

Tools: LS-PrePost ver.4.8, LS-DYNA MPP Win64 R12.1.0

なお,本事例はサンプルであることをご了承下さい。

May 28, 2022 create a new entry

 Drop impact simulation of electronic equipment
Fig.1 Impact orientation 2 : Edge to surface

 Drop impact simulation of electronic equipment
Fig.2 Impact orientation 2 : Edge to surface

 Drop impact simulation of electronic equipment
Fig.3 Mesh

 Drop impact simulation of electronic equipment
Fig.4 Von-mises stress distribution

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